【手机资讯】realme 真我13+手机现身跑分平台

有一款型号为RMX5000的realme新机于7月31日现身GeekBench基准测试平台，预计为即将发布的真我13+手机。

在Geekbench 6.3.0版本中，这款新机取得了单核1043分、多核2925分的成绩，CPU由4个2.00 GHz核心和4个2.50 GHz核心组成，处理器架构与刚刚发布的天玑7300系列处理器保持一致。

天玑7300和天玑7300X均是基于台积电4nm工艺打造，其中 CPU 部分都是由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 组成的八核架构，配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存。

这两款处理器搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，至高可支持2亿像素主摄。相较于天玑7050，天玑7300和天玑7300X的实时对焦速度提升了1.3倍，画质优化速度提升了1.5倍。

此外，两款处理器支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.4，支持5G双卡技术，并支持双卡VoNR；集成AI处理器APU 655，AI性能是天玑7050的2倍。

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